中商情报网讯：PCB行业呈现高端化与全球化协同发展态势，HDI板产能年增25%，IC载板国产化率突破30%。技术创新聚焦高频高速信号传输（损耗率<0.3dB/m）、高密度互连（线宽/线距达25μm）及环保材料（无卤素基材占比提升至40%）。市场结构向多元化演进，汽车电子需求增速超35%，AI服务器用板单价提升60%。区域集群效应显著，珠三角形成消费电子制造生态，长三角布局汽车电子产业链，中西部承接产能转移建设智能工厂。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2023-2028年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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