中商情报网讯：EDA行业呈现技术多元化与生态协同发展趋势，AI驱动工具渗透率年增25%，Chiplet设计推动跨工艺互连突破。高端工艺支持延伸至3nm节点，射频与先进封装国产化率超30%。市场结构向制造端深化，良率管理需求增速达40%，云部署占比提升至70%。政策与资本双轮驱动，功能性应用研发投入占比增至15%，形成设计-验证-制造全链条覆盖，预计2028年全球份额突破20%。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国EDA行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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