中商情报网讯：半导体设备涵盖晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、掺杂、表面处理及封装测试等关键环节，各设备分工协作完成芯片生产。半导体设备是现代科技和经济的核心基石，是生产芯片的重要工具，深刻塑造着全球技术创新与经济发展的格局。

中商产业研究院发布的《2025-2030年全球及中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2024年全球半导体设备市场规模快速增长，达到1192亿美元，较上年增长11.3%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球半导体设备市场规模将达到1398.2亿美元。

数据来源：WICA、中商产业研究院整理

半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024年全球半导体前端设备市场规模为1061.2亿美元，市场占比达到了89%。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为11%。

数据来源：WICA、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国半导体设备市场调研及发展趋势预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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