中商情报网讯：“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能的关键。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2024年全球先进封装市场规模达519.00亿美元，同比增长10.90%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球先进封装市场规模将达到571亿美元，2028年达到786亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，中国先进封装市场规模快速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，中国先进封装市场规模由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，同期年复合增长率为18.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将达到852亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国先进封装行业市场调研及投资战略咨询报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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