中商情报网讯：行业正经历从跟随仿制向自主创新的关键转型，技术竞争聚焦先进工艺节点、异构计算架构及 Chiplet 先进封装，应用领域从消费电子向 AI 计算、智能汽车、高端工业控制等高价值场景拓展。华为海思以全场景芯片设计能力主导高端市场；寒武纪借 AI 芯片架构创新构建技术壁垒；紫光展锐依托通信芯片全栈方案巩固市场地位。

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