中商情报网讯：随着消费电子需求的逐步回暖、库存水平的逐步调整以及高性能运算需求持续旺盛，2024年全球集成电路封测行业市场规模同比恢复增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，全球集成电路封装测试行业市场规模从2020年的547.1亿美元增长至2024年的1014.7亿美元，期内年均复合增长率达16.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年全球集成电路封装测试行业市场规模将达到1107.9亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展，市场规模由2020年的2509.5亿元增长至2024年的3319亿元，复合增长率为7.2%。随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国大陆，中国大陆封测行业将保持增长态势。中商产业研究院分析师预测，2025年中国大陆集成电路封装测试行业市场规模将达到3533.9亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

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