中商情报网讯：高带宽内存（HBM）是一种基于3D堆栈工艺的图形DDR类型DRAM技术，通过TSV（硅通孔）和芯片堆叠架构实现高速数据传输与低能耗特性。目前，中国企业已经从材料、设备到芯片，撕开了一道口子，国产化率有望提升。

收入金额

随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国高宽带存储器（HBM）行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年全球HBM收入金额约为170亿美元。中商产业研究院分析师预测，到2025年全球HBM收入金额有望超300亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

竞争格局

HBM市场竞争格局中，SK海力士和三星电子的市场份额总和超过90%，分别为54%和39%。美光科技占据7%的市场份额，排名第三。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国高宽带存储器（HBM）行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。