中商情报网讯：随着新能源汽车与自动驾驶技术渗透率的持续提升，汽车领域对PCB的功能需求与应用场景不断拓展，预计将持续驱动全球汽车PCB市场规模增长。中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国PCB市场现状及未来发展趋势》显示，2024年全球汽车PCB行业市场规模达到92亿美元。中商产业研究院分析师预测，2025年全球汽车PCB行业市场规模将达到97亿美元，2026年市场规模将达到105亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

全球智能汽车PCB行业驱动因素及发展趋势

1.智驾系统对于数据处理需求不断增加，推动车规级PCB不断升级

自动驾驶和智能座舱芯片运算能力的指数级增长使PCB需要具备卓越的散热性能，从而加速材料和制程的创新。此外，V2X互连技术的演进需要车辆、云端平台、路侧基础设施、其他车辆和智能型装置之间进行实时、大量的数据交换。这提高了PCB互连性能的标准。作为车载网络的核心互连介质，PCB必须支持高频高速数据传输，以确保V2X互连的实时性和稳定性。

2.智能座舱功能复杂化，重构PCB应用场景与用量结构

自动驾驶的演进带动车载设备数量大幅增加，除传统的中控屏、仪表盘外，抬头显示(HUD)、后排娱乐屏、智能座椅控制模块等新设备不断集成到汽车中。每类车载设备的运行均需PCB作为核心电子载体以运作，设备数量的增加直接推动智能汽车PCB装机量上升。此外，智能座舱空间相对有限，有必要在有限空间内集成多个设备/功能，这驱动加快采纳更多PCB。

3.以功率半导体嵌入式PCB技术为代表的前沿技术进一步驱动行业发展

功率半导体嵌入式PCB技术作为一种创新解决方案，通过将功率半导体芯片直接嵌入PCB，显著提升了电力电子系统的集成度和效率。这种技术通过创造低电感互连环境，优化了功率芯片的快速开关特性，从而提高了关键电源转换单元的性能和可靠性。其应用有助于增加电动汽车的续航里程，并降低整体系统成本，推动汽车电力电子技术向更高水平发展。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030全球与中国PCB市场现状及未来发展趋势》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。