中商情报网讯：中国半导体材料已迈过“从0到1”阶段，进入验证导入的“1到10”加速期。受益于产线扩产、单位价值提升及供应链安全，国产化趋势明确：成熟耗材率先放量，高端产品逐步突破，先进制程配套长期向好。

市场规模

中商产业研究院发布的《2026-2031年中国半导体材料行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》显示，2024年中国大陆半导体材料市场规模为205亿元，同比增长13.89%，总量全球排名第一，占比全球28.40%。2025年约为279亿元。中商产业研究院分析师预测，到2026年，中国大陆半导体材料市场规模有望达353亿元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

相关上市企业分布情况

目前，A股相关半导体材料上市企业主要分布在江苏省，共11家。广东省和浙江省均有10家，并列第二。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国半导体材料行业市场深度研究及发展前景投资预测分析报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。