中商情报网讯：封装基板是先进封装的关键材料，主要为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。

全球销售额

在AI、高性能计算和汽车电子等下游应用的强劲驱动下，全球半导体封装基板市场正步入新一轮高速增长周期。中商产业研究院发布的《2026-2031年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2025年全球半导体封装基板市场销售额约145.4亿美元。中商产业研究院分析师预测，2026年全球半导体封装基板市场销售额将增至166亿美元，到2030年市场规模有望突破260亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

中国重点企业

封装基板是IC封装里真正的瓶颈层，深南电路卡住了大陆FC-BGA量产的最前排，兴森科技赌的是AI算力驱动的ABF载板国产替代窗口，珠海越亚用无芯嵌入式路线走差异化，其余玩家短期只能在BT系中低端或边缘规格里抢二供份额，行业壁垒最终落在细线路制程良率大客户认证与资本强度这三者同时过关。

资料来源：Prismark、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国封装基板行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。