中商情报网讯：我国半导体行业正呈现出“多点开花、全链协同”的强劲态势。在芯片设计领域，华为海思凭借全栈自研能力与鸿蒙生态的深度协同，已成为国产高端芯片的旗帜；而紫光展锐、韦尔股份、兆易创新等企业则分别在物联网通信、图像传感器、存储芯片等细分赛道占据了全球市场的重要份额。

在制造与封测环节，中芯国际在先进制程上的突破和华虹公司在特色工艺上的深耕，为国内设计企业提供了“芯”的保障；长江存储与长鑫存储在3D NAND和DRAM领域的突围，则意味着存储芯片国产化迈过了从0到1的关键门槛。

资料来源：中商产业研究院整理

当前，中国集成电路产业正处于产能扩张与技术升级的关键阶段，一批重点在建项目正加速落地，覆盖从成熟制程到先进工艺的完整链条。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国集成电路市场调研及发展趋势预测报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。