中商情报网讯：河南仕佳光子科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解，河南仕佳光子科技股份有限公司主要从事覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。

主要财务数据和财务指标

河南仕佳光子科技股份有限公司资产总额逐年增加和净利润逐年增加，2017年度资产总额为103,101.43万元，2018年度资产总额为112,413.54万元，2019年资产总额为99,331.99万元；2017年净利润为-2,133.53万元，2018年净利润为-919.99万元，2019年净利润为74.34万元。

1、合并资产负债表主要数据

资料来源：中商产业研究院整理

2、合并利润表主要数据

资料来源：中商产业研究院整理

3、合并现金流量表主要数据

资料来源：中商产业研究院整理

4、主要财务指标

资料来源：中商产业研究院整理

本次上市存在的风险

（一）报告期持续亏损及存在累计未弥补亏损的风险

2017年、2018年及2019年，公司归属于母公司股东净利润分别为-2,104.22万元、-1,196.80万元和-158.33万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3,823.57万元、-2,590.47万元和-2,488.03万元，截至2019年12月31日，公司合并口径累计未分配利润为227.40万元，母公司口径累计未弥补亏损为-3,911.01万元。

公司目前尚未盈利且存在累计未弥补亏损，主要系受公司持续加大AWG芯片以及DFB激光器芯片的研发投入等因素影响。报告期内，随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，公司亏损金额不断减少，营业收入、毛利率、息税折旧摊销前利润以及经营性现金流量净额均保持持续增长态势，同时公司资产负债率也保持在较低水平，公司持续经营能力未受到重大不利影响。

公司将持续保持较高研发投入，并在新产品研制成功后向行业内主要客户推进产品导入和认证工作。如公司新产品未能顺利完成研制，或研制后未能按计划实现产品导入，以上因素可能导致亏损进一步增加，将造成公司现金流紧张，对公司资金状况、研发投入、业务拓展、市场拓展、人才引进、团队稳定等方面造成不利影响。

预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法现金分红，将对股东的投资收益造成一定程度的不利影响。

（二）国际贸易争端加剧风险

公司积极开拓海外市场，密切关注海外光通信市场的发展趋势，通过在美国设立子公司、收购和光同诚以及加强销售团队力量等方式，加大对海外市场的推广力度，开拓了英特尔、索尔思等行业知名客户。报告期内，公司境外主营业务收入从2017年度的1,339.34万元增长到2019年度的9,097.26万元。2018年以来，中国面临的国际贸易环境有所恶化，如果未来中国对外贸易争端进一步加剧，有可能对公司的生产经营和业务扩张造成不利影响。

（三）技术升级迭代风险

公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加

河南仕佳光子科技股份有限公司上市保荐书3-1-3-7工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。

随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。

（四）市场竞争加剧风险

近年来，在产业政策和地方政府的推动下，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，市场参与者数量不断增加。与此同时，国外企业也日益重视中国市场。在国际企业和国内新进入者的双重竞争压力下，公司面临市场竞争加剧的风险。如竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定负面影响。

（五）未能达到预计市值上市条件的风险

科创板新股发行价格、规模、节奏等坚持市场化导向，询价、定价、配售等环节由机构投资者主导。科创板新股发行全部采用询价定价方式，询价对象限定在证券公司等专业机构投资者，由于公司所处行业具有技术新、业绩波动大、风险高等特征，发行定价难度较大。同时，公司预计发行后的市值由发行后总股本乘以发行价格计算得出，其中发行价格不仅取决于公司的经营业绩，还要受询价对象对公司发展前景判断、市场情绪等诸多外部因素的影响。在初步询价结束后，如若发行人预计发行后总市值不满足所选择的上市标准，应当根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》的相关规定中止发行。

（六）关于发行人合作研发存在的风险

在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定对公司进行技术支持。公司光芯片业务涉及与中科院半导体所的合作研发。2019年6月，发行人与中科院半导体

所签署合作协议，继续保持双方的合作研发，协议期限为五年。同时，安俊明博士等中科院专家顾问被中科院半导体所委派至公司，长期为公司提供技术支持服务。如若未来国家相关政策导向发生重大变化，有可能对发行人与中科院半导体所的合作研发模式产生不利影响，有可能导致发行人核心技术人员出现重大变动，进而有可能对发行人在研项目进展产生不利影响。

（七）关于新型冠状病毒疫情的风险

2020年初至今，新型冠状病毒疫情已在全球范围内蔓延。公司自2020年2月10日起开始复工，然而受疫情管控影响，复工人员到位不足，物流交通也受到限制，导致公司原材料采购和产品交付在2月份都受到较大影响。对此，公司积极采取应对措施，员工已基本到岗且公司不断加大新员工尤其生产人员的招聘力度，公司订单情况亦未受到明显影响，目前生产交付情况也恢复正常。本次疫情未对公司产生持续不利影响。然而由于目前疫情的延续时间及影响范围尚不明朗，若疫情进一步持续或加剧，可能对公司2020年生产经营和盈利水平产生不利影响。