中商情报网讯：北京华峰测控技术有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解，北京华峰测控技术股份有限公司主要从事为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试，产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。

主要财务指标

北京华峰测控技术有限公司资产总额和净利润逐年增加，2016年度资产总额为16,322.06万元，2017年度资产总额为20,925.41万元，2018年度资产总额为28,608.14万元，2019年资产总额截止3月末为40,592.26万元；2016年度净利润为4,120.82万元，2017年净利润为5,281.14万元，2018年净利润为9,072.93万元，2019年净利润截止3月末为2,323.53万元。

主要财务指标表

资料来源：中商产业研究院整理

本次上市存在的风险

（一）技术风险

（1）研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险

发行人的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，下游行业处于快速发展阶段，对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。为准确把握市场发展方向，发行人专门设置了负责前沿技术追踪和研究的基础实验室，并通过市场部和下游客户持续沟通、磨合。若发行人无法准确把握市场需求的发展方向，或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果，将可能导致发行人面临市场份额下降，进而对发行人经营业绩可能产生较大不利影响。

（2）核心技术被赶超或替代的风险

发行人所属的半导体测试机行业是典型的技术密集和知识密集的高科技行业，涵盖多门学科的综合技术应用，包括计算机、自动化、通信、电子和微电子等，在核心技术研发上具有研发周期长、研发风险高和研发投入大等特点。为保持技术优势，发行人持续增加研发投入，构建了专业且高效的研发体系，及时申请关键技术专利。若发行人未来研发投入不足，或关键技术专利被抢注，将导致发行人技术被赶超或替代的风险，对发行人的技术优势造成不利影响。

（3）研发人才流失的风险

研发人才是发行人持续研发创新及满足客户技术需求的关键。发行人一方面制定了研发激励机制，在享受国务院政府特殊津贴的技术专家的带领下，形成了一支以老带新、骨干力量强大的研发团队；另一方面与研发人员签订了约定保密和竞业禁止义务的保密协议。若未来发行人的研发人才大量离职或成立竞争公司，将对发行人的技术研发能力和经营情况造成不利影响。

（4）核心技术泄密的风险

发行人经过多年的持续研发投入和技术积累，在多个核心技术领域处于国内领先水平，持续缩小与国际半导体测试机龙头企业的技术差距。若发行人未来出现外部窃取、泄密等情况，将加剧市场竞争，降低发行人的技术优势。

（二）经营风险

（1）宏观经济和行业波动的风险

发行人主营业务属于半导体专用设备制造，且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。近几年，全球宏观经济总体发展稳定，汽车电子、物联网和人工智能等新兴领域蓬勃发展，带动全球半导体市场稳定增长。中国半导体行业在政策、资金、市场、人才等要素的共同驱动下，随着国际半导体产能向中国转移的加快，实现了更为迅速的增长。总体上，我国半导体行业的周期性有所减弱。

发行人拥有大量优质客户，主要产品已在长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为、意法半导体、日月光集团、三垦等国内外知名半导体产商实现了批量销售，并结合技术能力、产品性能、“CROSS”平台构建了一定的客户资源壁垒，增强了应对宏观经济和行业波动的能力。但如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少，将给发行人的短期业绩带来一定的压力。

（2）市场竞争加剧的风险

发行人自成立以来一直专注于半导体测试系统领域，产品在客户中享有较好的口碑。目前发行人的主要竞争对手为美国、日本以及国内的龙头企业，若市场竞争加剧且发行人无法持续保持较好的技术水平，可能导致发行人客户流失、市场份额降低，从而对发行人盈利能力带来不利影响。

（3）新市场和新领域拓展的风险

发行人经过多年的技术发展与市场实践，在模拟及混合信号集成电路测试机领域拥有领先的核心技术、专业且高效的研发设计体系和丰富的客户合作经验，未来发行人将加大国际市场拓展，加快新应用领域产品开发。若发行人未来无法有效拓展国际客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致发行人新市场或新领域拓展不利，并对发行人增长的持续性产生不利影响。

（4）产品质量控制的风险

发行人主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，由于调试过程复杂、客户要求高，质量控制极其重要。为保证产品质量，发行人严格按照ISO9001及相关法规的要求建立质量管理体系，对研发、生产、服务、销售各个环节的数据和流程进行监控和分析，并在研发部和生产部设置常驻质量控制的专职人员，确保收集数据的真实可靠。若发行人未来质量控制把关不严或有重大疏忽，导致产品出现质量问题，将对发行人的市场形象、经营状况产生不利影响。

（5）外贸政策变化的风险

随着发行人技术水平和产品性能的不断提升，发行人产品在国际市场上的竞争力不断增强，国际业务规模逐年增加。但如果出口目的地的贸易政策变化或发生贸易壁垒、政治风险，发行人国际业务的发展可能受到不利影响。

（6）原材料供应及价格上涨的风险

发行人原材料多为通用器件，供应风险相对较小。但如果发行人主要供应商供货条款发生重大调整或者停产、交付能力下降，或出现重大贸易摩擦、关税增加，将可能对发行人原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响，进而影响发行人业务的发展。

（三）内控风险

（1）人力资源风险

发行人所处的半导体测试机行业是人才密集型、技术密集型行业，人才是企业发展的重要基础。目前，发行人正处于快速发展阶段，业务规模不断扩大，对发行人的人力资源也提出了更高的要求。尤其在本次募投项目达产后，发行人的资产与业务规模将大幅增加，对研发、生产、管理、市场等方面的人才需求进一步提高。同时，随着市场竞争加剧，企业之间对人才的争夺更加激烈，如果发行人未能继续加强对人才的培养和激励，发行人可能面临人才流失的风险。

（2）实际控制人控制的风险

本次发行前，孙铣、蔡琳、孙镪、付卫东、徐捷爽、王晓强、周鹏通过合计持有芯华投资59.25%的股权间接控制发行人39.73%的股份，付卫东、王晓强、王皓还合计直接持有发行人6.39%的股份，孙铣、蔡琳、孙镪、付卫东、徐捷爽、王晓强、周鹏和王皓直接及间接控制了发行人46.12%的股份，为发行人的实际控制人。为避免损害发行人及其他股东利益，发行人控股股东芯华投资及实际控制人孙铣等八人共同向发行人出具了《关于避免同业竞争的承诺函》和《关于规范关联交易的承诺函》。但是，仍可能存在控股股东、实际控制人通过行使表决权等方式对发行人的重大经营、人事决策等施加较大影响，并使其他股东的利益受到损害的可能性。

（四）财务风险

（1）毛利率下降的风险

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，发行人的综合毛利率分别为79.99%、80.71%、82.15%和82.55%，毛利率较高且呈上升趋势。虽然发行人产品技术门槛较高，产品竞争力较强，具有较强的议价能力，但如果发行人未来不能根据市场需求不断改善产品性能并提高服务质量，将可能导致发行人产品市场竞争力下降，从而导致发行人综合毛利率出现下降。

（2）税收优惠政策变动的风险

根据《中华人民共和国企业所得税法》、《中华人民共和国企业所得税法实施条例》、《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100号）等有关规定，报告期内发行人享受了一定的高新技术企业优惠所得税率和软件开发增值税税收优惠等政策，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者发行人不再具备享受相应税收优惠的资格，发行人的盈利可能受到一定的影响。

（3）汇率波动的风险

2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-3月，发行人汇兑损益金额分别为-108.51万元、233.56万元、-271.80万元和71.11万元（负号代表收益）。随着发行人未来海外业务的拓展和收入的增加，如人民币汇率波动率提高，将对发行人未来的业绩带来一定的不确定性。

（4）存货跌价和周转率下降的风险

2016年末、2017年末、2018年末和2019年3月末，发行人存货账面价值分别为1,973.06万元、3,422.88万元、4,516.08万元和4,141.88万元，整体呈增长趋势。发行人根据已有客户的订单需求和对未来市场需求的预测制定采购和生产计划，但随着发行人业务规模的扩大，发行人存货的绝对金额可能上升，进而可能导致发行人存货周转率下降。此外，如发行人存货管控能力不够，亦可能导致存货周转率下降并增加存货跌价的风险。

（五）法律风险

（1）环境保护风险发

行人自2004年起在北京市丰台区从事半导体测试系统的研发、生产和销售业务。2018年3月，发行人将生产系统搬迁至天津，由子公司天津华峰承担生产职能，北京市丰台区经营场所仅保留研发和销售业务。报告期内，发行人及子公司生产环节以组装、调试和检测为主，不直接从事设备元器件或零部件的制造，生产经营过程仅产生少量固废和生活污水。

根据2003年1月1日起实施的《建设项目环境保护分类管理名录》（国家环境保护总局令第14号）的规定，从事电子配件组装应办理环境影响评价报告表，但发行人在其组装生产系统搬至天津前并未按照上述规定就其在丰台区经营场所的组装生产事宜办理环境影响评价报告表，发行人面临因历史上的环保手续办理问题受到相关部门处罚的风险。根据2017年9月1日起实施的《建设项目环境影响分类管理名录》（中华人民共和国环境保护部令第44号）的规定，自2017年9月1日起，电子配件组装（不包含有分割、焊接（手工焊接除外）、酸洗或有机溶剂清洗工艺）调整为环境影响登记表备案管理类别。

2019年5月10日，发行人已就其在丰台区经营场所的集成电路测试设备的研发和调试在北京市丰台生态环境局办理了建设项目环境影响登记表备案。天津华峰亦于2018年3月15日就集成电路测试设备开发及组装办理了环境影响登记表备案。

（2）知识产权争议风险

半导体设备行业是典型的技术密集型行业，发行人一贯重视自主技术研发，建立了专业且高效的研发体系及知识产权保护体系，但仍不能排除与竞争对手产生知识产权纠纷，亦不能排除发行人的知识产权被侵权，此类知识产权争端将对发行人的正常经营活动产生不利影响。

近年来，发行人产品出口海外市场，与国际竞争对手产生直接竞争。而通过专利争议方式阻挠竞争对手的市场拓展是国际市场通常采用的方式。2017年5月，某国外竞争对手聘请国外律师事务所向发行人发送律师函，提出发行人侵犯了该竞争对手在相关国家的专利权，要求发行人停止侵权行为。发行人聘请的律师进行了调查，并代表发行人对上述主张进行了回应，双方律师进行了多轮沟通，自2018年3月发行人聘请的律师发出最后一封回函后，截至本上市保荐书签署日，发行人未收到该竞争对手的进一步主张，上述专利争议事项未进入诉讼或仲裁程序。

（六）发行失败风险

根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》的要求，若本次发行时提供有效报价的投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，本次发行应当中止，若发行人中止发行上市审核程序超过上交所规定的时限或者中止发行注册程序超过3个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，或将会出现发行失败的风险。

(七）募集资金投资项目风险

（1）实施风险

发行人本次募集资金投资项目包括集成电路先进测试设备产业化基地建设项目、科研创新项目和补充流动资金，涉及集成电路先进测试设备产业化基地的建设、新设备的引入、新产品开发、科研创新项目的开展、研发实验室的建设等，对发行人的技术能力和管理水平提出了较高的要求。

本次募集资金投资项目是发行人在现有主营业务的基础上，结合未来市场需求对现有产品的升级换代和关键核心技术的延伸发展，符合国家政策导向、市场发展趋势和公司战略布局。然而随着全球半导体行业的快速发展，发行人可能面临技术迭代、市场需求变化等挑战，若发行人未能及时采取有效的应对措施，本次募集资金投资项目将存在无法顺利实施或不能达到预期效益的风险。

（2）新增产能消化风险

本次集成电路先进测试设备产业化基地建设项目之生产基地建设项目达产后，将形成年产800套模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统和200套SoC类集成电路自动化测试系统的生产能力。如发行人未来下游市场需求的增长不及预期，将可能导致新增产能无法全部消化，产生部分生产设备和人员闲置的风险。

（3）募集资金投资项目不达预期收益的风险

本次募集资金投资项目实施后，发行人资产和人员规模将大幅增加，如因市场环境等因素发生变化，募集资金投资项目达产后的盈利水平不及预期，不能弥补新增资产和人员带来的折旧、摊销和费用，则本次募集资金投资项目的实施将可能对发行人的利润水平造成一定的不利影响。

（4）摊薄即期回报的风险

本次发行完成后，随着募集资金的到位，发行人的股本总额、净资产规模将在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在募集资金投资项目达产后才能逐步产生收益，发行人短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。