中商情报网讯：华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。

主要财务指标

华海清科股份有限公司资产总额和归属于母公司所有者净利润逐年增加，2017年度资产总额为18,643.69万元，2018年度资产总额为34,616.87万元，2019年资产总额为53,052.53万元，2020年资产总额为101,186.28万元；2017年归属于母公司所有者权益为2,354.06万元，2018年归属于母公司所有者权益为-1,022.69万元，2019年归属于母公司所有者权益为10,555.73万元，2020年归属于母公司所有者权益为51,808.86万元。

主要财务指标表

资料来源：中商产业研究院整理

本次上市存在的风险

一、经营风险

（一）宏观经济及行业波动风险

公司所处的半导体专用设备行业是半导体产业链的关键支撑行业，其需求受下游半导体厂商资本性支出及终端消费市场需求波动的影响较大。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，在行业景气度下降过程中，芯片制造厂商将面临产能过剩的局面，通常会采取在行业低迷期间大幅削减资本性支出的方式，从而削减对半导体专用设备的采购金额，将会对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。同时在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产能产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，可能会导致公司失去潜在客户或者库存积压，进而会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

（二）国际贸易摩擦加剧风险

2018年以来，国际局势跌宕起伏，中国面临的国际贸易环境有所恶化，尤其与美国之间的贸易争端加剧。美国政府对原产于中国的特定进口产品采取了多轮征收关税举措，中国政府也通过对从美国进口的特定产品征收关税来应对每一轮美国关税变动。如果未来中美之间贸易争端进一步加剧，不排除双方政府可能对原产于对方的特定产品继续加征关税，或设置其他贸易壁垒。若出现对集成电路下游应用行业的贸易增设壁垒等措施，可能导致集成电路制造企业降低资本开支预算并减少对半导体专用设备的需求，从而对半导体设备行业产生负面影响，公司的营业收入、经营成果或财务状况也可能出现不利变动。

（三）市场竞争风险

半导体设备行业具有很高的技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒。目前公司的竞争对手主要为美国、日本的企业，如果竞争对手开发出更具有市场竞争力的产品、提供更好的价格或服务、或将CMP产品与其他优势设备打包出售，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。半导体设备市场的快速增长以及我国巨大的市场规模和进口替代预期，还将吸引更多的潜在进入者，因此公司还可能面临市场竞争加剧的风险。

（四）客户相对集中的风险

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司前五大客户占比分别为98.22%、99.09%、94.96%和99.57%，前五大客户集中度较高，主要由于集成电路制造行业属于资本和技术密集型，国内外主要集成电路制造商均呈现经营规模大、数量少的行业特征，公司下游客户所处行业的集中度较高。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本性支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大的影响。如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。

（五）零部件来源第三方供应商制造的风险

半导体设备属于超精密的自动化装备，公司主要负责产品的研发、生产、销售、技术服务，几乎不从事基础的零部件加工，所需定制或标准的零部件主要依靠外部供应商制造提供。若未来公司订单和生产规模不断增加，但部分定制化零部件的供应商供货量无法同步提升或关键零部件出现质量问题，将可能在一定程度上限制公司的生产能力和交付周期，也可能导致公司产品出现质量问题。此外，公司部分零部件依赖日本、德国等国家和地区的供应商，若公司与该等供应商合作关系发生不利变化或国际贸易环境发生恶化、贸易壁垒增加，导致部分零部件出现价格上升、供应减少甚至供应中断的情况，将可能对公司生产经营产生不利影响。

（六）新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险

截至本招股说明书签署日，公司新研发出3DIC制造用的12英寸晶圆减薄抛光一体机Versatile-GP300设备，并已完成产品研发流程的设计阶段并处于Alpha阶段，Alpha阶段结束后将按照公司所承担的研发课题任务书约定交付指定客户进行大生产线考核验证。此外，公司以自有CMP设备和自主CMP技术为依托，已打通整套晶圆再生工艺流程，针对下游客户生产线控片、挡片等晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，2020年起已成功获得业务订单并形成小规模销售。本次发行成功后，公司拟利用募集资金进一步投入上述12英寸减薄抛光一体机的成套工艺研发和产业化生产，以及晶圆再生业务的扩产升级，拓宽公司在集成电路产业链上的市场布局并形成新的利润增长点。未来，若公司上述新产品和新服务的客户验证进度不及预期，或通过工艺验证后市场开拓不利，则会对公司未来经营业绩的持续提升产生不利影响。

（七）关联交易占比较高的风险

报告期内，公司关联销售金额分别为4.12万元、17.20万元、12,370.48万元和3,019.42万元，占当期营业收入的比例分别为0.21%、0.48%、58.65%和50.07%。公司2019年和2020年1-6月关联交易金额及占比较高主要由于公司下游客户所处的集成电路制造行业集中度较高和公司报告期内确认收入的设备数量较少所致。上述关联销售主要内容为公司向长江存储和华虹集团销售CMP设备，长江存储和华虹集团对相关交易履行了招标手续，公司也履行了必要的决策程序，交易定价具有公允性。若公司未来的关联交易未能履行相关决策程序或关联交易占比进一步大幅上升，将可能对公司生产经营造成不利影响。

二、技术风险

（一）技术创新风险

公司所处的化学机械抛光设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及集成电路、机械、材料、物理、力学、化学、化工、电子、计算机、仪器、光学、控制、软件工程等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，研发制造难度大。公司产品已进入部分国际主流集成电路制造商在国内的大生产线，产品总体技术水平达到国际先进水平，但与国际领先的竞争对手美国应用材料和日本荏原相比仍然在部分领域存在一定差距。如果不能紧跟国内外半导体设备制造技术的发展趋势，充分关注客户多样化、独特的工艺需求，或者后续研发投入不足，公司将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险。

（二）核心技术人员流失或不足的风险

作为典型的技术密集型行业，半导体设备行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高，核心技术人员是公司生存和发展的重要基石。公司核心技术团队大部分拥有清华大学摩擦学国家重点实验室的工作经验，核心技术人员均具有多年专业技术领域研究经验，公司成立以来也高度重视技术人才的挖掘和培养，已形成了在国内相关领域领先的研发团队，截至报告期末共有96名成员。公司通过提供富有竞争力的薪酬待遇和股权激励等方式有效保证了技术团队的忠诚度和稳定性，但随着国内半导体设备行业持续快速发展，市场需求不断增长，行业竞争日益激烈，专业技术人才的需求也将不断增加，若无法持续为技术人才提供更好的薪酬待遇和发展平台，公司将面临核心技术人才流失的风险。同时，随着公司募集资金投资项目的实施，公司资产和经营规模将迅速扩张，对于专业技术人才的需求也将有所提升，若公司无法及时招募补充行业优秀的技术人才，将面临核心技术人才不足的风险，对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

（三）核心技术失密风险

自成立以来，公司高度重视对核心技术的保护，制定了知识产权保护、非专利技术保密等制度，并与核心技术人员及关键岗位人员签署包含保密与竞业禁止条款的相关协议，但仍不排除因核心技术人员流失、员工个人工作疏漏、外界窃取等原因导致公司核心技术失密的风险，这可能会导致公司竞争力减弱，进而对公司的业务发展产生不利影响。

三、公司扣非后尚未盈利的风险

公司所在行业前期研发投入高，在机台量产前和产品持续创新升级时公司需要保持较大强度的研发投入；同时公司所销售的设备需工艺测试一段时间通过客户验证后方可确认销售收入，报告期内公司设备逐步通过各大集成电路制造商的产品验证，故最近三年产销量较小，单位成本较高或期间费用率较高，尚未体现规模效应，导致报告期内公司存在连续亏损。2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司的净利润分别为-1,570.31万元、-3,571.14万元、-15,420.15万元和1,071.79万元，扣除非经常性损益后净利润分别为-3,858.09万元、-6,783.67万元、-4,772.33万元和-3,858.12万元。截至2020年6月30日，公司扣除非经常性损益后尚未盈利，公司将面临如下风险：

（一）公司在未来一定期间可能无法盈利或无法进行利润分配的风险

虽然公司主营的12英寸CMP设备已通过各大集成电路生产线验证并开始量产销售，但公司下游芯片制造技术仍在快速发展，芯片制造工艺节点不断缩小，客户需求也随之不断升级，公司需要持续高强度的研发投入以开发满足更先进集成电路制造工艺的技术和产品，以保持市场竞争力。而公司新工艺、新机型的产品需要在客户生产线上进行较长时间的验证，回款周期较长且存在研发失败的风险，导致销售现有量产设备产生的收益可能无法覆盖同期成本、费用支出。因此，公司未来一定期间存在无法盈利或无法进行利润分配的风险。公司未来亏损规模将取决于公司客户开拓、产品验收情况、研发项目的投入等方面。即使公司未来能够盈利，亦可能无法保持持续盈利。若公司短期内因未盈利而无法进行现金分红，将对股东的投资收益造成一定的不利影响。

（二）公司收入可能无法按计划增长的风险

公司未来销售收入的增长主要取决于公司现有产品市场订单和新工艺、新机型产品的研发情况等因素。公司将持续在产品研发、扩大产能等方面进行投入，但公司持续亏损的情形将可能导致公司的资金状况无法满足自身新产品和新客户的开发、现有产品生产采购等方面的需求，进而可能使未来销售收入增长不及预期。如公司收入未能按计划增长，则可能导致亏损进一步增加。

（三）公司在资金状况、研发投入、业务拓展、人才引进、团队稳定等方面可能受到限制或存在负面影响的风险

公司现有产品生产及新产品研发等诸多方面面临较大的资金需求，过去公司营运资金依赖于股东增资和借款等外部融资以及政府补助，若无法维持充足的现金流，将可能影响研发项目的进展，甚至可能影响公司现有产品的生产、导致公司无法正常履约等，对公司业务前景、财务状况及经营业绩构成重大不利影响。此外，若公司资金状况出现严重问题，还将影响员工薪酬的发放，从而影响公司未来人才引进和现有团队的稳定，对公司核心技术的先进性、产品的市场竞争力及未来经营业绩构成不利影响。

（四）公司无法保证未来几年内实现盈利，公司上市后亦可能面临退市的风险

若未来短期内，上述公司扣非后尚未盈利的风险因素仍未消除，则公司上市后仍可能处于持续亏损状态，甚至出现累计未弥补亏损的情况。若公司上市后触发《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.4.2条，即“最近一个会计年度经审计扣除非经常性损益前后的净利润（含被追溯重述）为负且营业收入（含被追溯重述）低于1亿元，或经审计的净资产（含被追溯重述）为负”，则可能导致公司触发退市条件。若上述情况发生，公司股票将直接终止上市，不再适用暂停上市、恢复上市、重新上市程序，提请投资者关注。

四、财务风险

（一）应收账款回收的风险

报告期内，随着公司经营规模逐渐扩大，应收账款总体规模呈上升趋势，报告期各期末公司应收账款分别为2,131.22万元、2,824.04万元、4,525.99万元和5,961.35万元，占总资产的比例分别为11.43%、8.16%、8.53%和5.89%；报告期内，公司应收账款周转率分别为1.23、1.40、5.37和1.06。公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资金占用增加的风险。如果未来公司应收账款催收不力或主要客户自身发生重大经营困难导致无法及时收回货款，将对公司生产经营产生不利影响。

（二）报告期内经营活动现金流量净额持续为负的风险

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司经营活动现金流量净额为-334.49万元、-11,296.29万元、-2,784.31万元和-11,905.75万元，报告期内经营性现金流持续为负。由于CMP设备产品前期生产需垫付大量资金且公司未来将继续保持较高的研发投入，随着经营规模不断扩大，公司营运资金需求将日益增加。如果客户不能按时付款或外部融资不畅，还可能导致公司出现流动性风险。

（三）汇率波动风险

2017年、2018年、2019年和2020年1-6月，公司的汇兑损失分别为-16.20万元、39.77万元、53.16万元和30.90万元。公司部分零部件需从海外进口，同时部分产品销售给客户时也使用美元结算。人民币兑美元汇率随着境内外经济环境、政治形势、货币政策的变化波动，具有一定的不确定性，未来若人民币对美元汇率发生大幅波动，公司将可能面临汇兑损失的风险。

五、管理内控风险

报告期内，公司业务规模快速增长，在给公司带来新的发展动能的同时，也给公司的经营管理提出了更高的要求。本次募集资金投资项目实施后，公司业务规模还会进一步扩大。随着资产规模、业务规模、人员规模的持续扩张，对公司经营管理、内部控制、财务规范等方面的要求也在快速提升。若公司经营管理水平无法适应业务规模的快速扩张，或公司组织架构和管理制度未能及时调整完善或运行情况不佳，将可能导致公司运营效率和内控水平有所下降，对公司持续稳定发展造成不利影响。

六、与法律及政策相关的风险

（一）产业政策变化的风险

集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。近年来国家出台了一系列鼓励政策以推动我国集成电路及其装备制造业的发展，增强信息产业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营、融资等行为可能会面临更多的困难，对公司发展产生一定的不利影响。

（二）政府补助与税收优惠政策变动的风险

公司自成立以来先后承担了多项国家重大科研项目，2017年度、2018年度、2019年度和2020年1-6月，公司计入当期损益的政府补助金额分别为2,298.65万元、3,230.80万元、2,616.70万元和4,863.81万元，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。公司为高新技术企业，报告期内享受高新技术企业15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利水平的风险。

（三）知识产权争议风险

半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及的知识产权领域广泛、数量众多。拥有先发优势的国际大型行业龙头企业通常会通过申请专利、规定商业机密等方式设置较高的行业门槛。公司自成立以来高度重视自主研发，已取得了大量研发成果并申请众多专利技术，采取了相应的知识产权保护措施。但公司在销售产品时仍存在与竞争对手发生知识产权纠纷的风险，同时亦存在知识产权受到第三方侵害的风险。在未来的生产经营活动中，若公司知识产权遭遇侵权或被侵权问题，或因知识产权问题受到恶意诉讼，将会直接影响公司的正常经营。

七、发行失败风险

根据相关法规要求，若本次发行时有效报价投资者或网下申购的投资者数量不足法律规定要求，或者发行时总市值未能达到预计市值上市条件的，本次发行应当中止，若发行人中止发行上市审核程序超过交易所规定的时限或者中止发行注册程序超过3个月仍未恢复，或者存在其他影响发行的不利情形，或将会出现发行失败的风险。

八、募集资金投资项目风险

（一）募投项目未能按期完成或不能达到预期收益的风险

本次募投项目主要是高端半导体装备产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目和补充流动资金，募投项目涉及产能扩建、业务拓展、技术研发等环节，对公司的技术、组织和管理提出了较高的要求。本次募投项目主要以当前的国家政策导向和市场发展趋势为基础，结合公司目前业务经验积累的研发技术而做出，然而随着集成电路产业和半导体设备行业的快速发展，公司可能面临来自市场变化、技术革新、运营管理等多方面的挑战，如若公司处理不当，募投项目存在不能按期完成或不能达到预期收益的风险。

（二）新增固定资产折旧和摊销影响盈利能力风险

本次发行的募集资金投资项目实施将使得公司资产折旧和摊销费用大幅增加，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。

九、其他风险

（一）新冠肺炎疫情对公司生产经营的影响

2020年初以来，全球范围内发生了新型冠状病毒疫情。为应对该重大疫情，中国多个省市启动重大突发公共卫生事件一级响应，导致企业复工复产推迟、人员和物资流动受阻，对公司的生产经营造成一定的不利影响。同时，公司客户和供应商的生产经营也一定程度上受到新冠肺炎疫情的影响，间接对公司的业务产生不利影响。公司在各级政府的指导下加强内部防疫抗疫措施后，已全面复工复产，一方面积极协调供应商保障供应链顺畅，一方面积极抓紧生产交付客户订单。但若全球新冠肺炎疫情长期延续或进一步恶化，可能对公司的研发及生产、材料配件的供应、客户销售服务等方面造成不利影响，甚至导致集成电路产业景气度下滑，将可能对公司的业务、经营成果和财务状况产生重大不利影响。

（二）股票价格波动风险

股票的价格不仅受到公司财务状况、经营业绩和发展潜力等内在因素的影响，还会受到宏观经济基本面、资本市场资金供求关系、投资者情绪、国外经济社会波动等多种外部因素的影响。公司股票价格可能因上述因素而背离其投资价值，直接或间接对投资者造成损失。投资者应充分了解股票市场的投资风险及公司所披露的风险因素，审慎做出投资决定。

（三）预测性陈述存在不确定性的风险

本招股说明书列载有若干预测性的陈述，涉及公司所处行业的未来市场需求、公司未来发展规划、业务发展目标、财务状况、盈利能力、现金流量等方面的预期或相关的讨论。尽管公司及公司管理层相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论是否能够实现仍然存在较大不确定性。鉴于该等风险及不确定因素的存在，本招股说明书所列载的任何前瞻性陈述，不应视为本公司的承诺或声明。