2025年中国IC载板产量及重点企业预测分析（图）

中商情报网讯：IC封装载板是一种用于集成电路卡模块封装的关键专用基础材料，主要功能为保护芯片并提供芯片与外界电路的接口。其形态呈带状，通常为金黄色，按用途可分为6PIN、8PIN、双界面及非接触式封装框架，材质则分为金属基和环氧基两类，分

2025年中国IC载板企业核心竞争力排名

中商情报网讯：行业在AI算力、高性能计算和汽车电子等高端应用驱动下快速发展，竞争焦点集中于ABF、FCBGA等高端基板技术突破和产能规模化，未来发展取决于企业技术壁垒构建、智能化生产水平提升及在全球产业链中的战略定位，具备核心技术能力的企

2025年中国IC载板重点企业业务布局分析（图）

中商情报网讯：行业正经历从常规封装向先进封装技术快速升级的关键阶段，技术竞争聚焦细线路加工、材料性能及微间距互连能力，产品应用从消费电子向人工智能、高速计算及汽车电子等高可靠性领域加速拓展。深南电路以高端封装基板技术主导市场；兴森科技借产

贵州红果经济开发区高精密IC载板生产制造项目寻找投资商

一、项目名称 贵州红果经济开发区高精密IC载板生产制造项目二、项目地址 贵州省六盘水市盘州市三、建设内容 项目占地面积为50亩，总建筑面积25200㎡。主要建设生产车间、分析室、办公楼以及原料仓库、成品仓库以及其他配套设施。项目建成投产后将