一、项目投资概况

1、项目名称

半导体芯片封装防蓝光护眼灯制造及LED低蓝光背光源超大尺寸高清显示屏项目投资选址

2、建设内容及规模

项目建设规划总投资5亿元 分两期完成。

第一期总投资3亿元.其中固定投资1.85亿元，用于租用标准化厂房千级洁净车间18000平方米，办公及附属用房2000平方米，新建半导体芯片灯珠封装全自动生产线5条，防蓝光护眼灯机器人自动生产线4条，低蓝光背光源/LED超大尺寸高清显示屏配套自动生产线5条；成立中科院新材料研发中心，流动资金1.15亿元。

第二期总投资2亿元，其中固定投资1.5亿元，新建半导体芯片灯珠封装全自动生产线5条，低蓝光背光源/LED超大尺寸高清显示屏配套自动生产线5条，流动资金5000千万。

3、项目主营业务介绍

（1）光技术研发和应用。

（2）半导体芯片封装、LED芯片封装，低蓝光背光源智能终端显示。

（3）LED高清显示屏室内及户外多媒体显示屏。

（4）学校教室护眼灯和护眼台灯研发、生产、销售。

（5）健康办公照明，健康家居照明灯具研发，生产、销售。

（6）5G智慧城市，智慧路灯，太阳能路灯，码头，仓库，景观亮化照明。

（7）经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的技术设备、LED光电零部件、原辅材料的进口业务。

二、项目主要经济指标

该项目投资建设LED半导体芯片封装及教室护眼灯和LED低蓝光背光源/超大尺寸高清显示屏项目投产后。

第一年预计可实现年营业额1.8亿以上，年税收450万以上。

第二年预计可实现年营业额 2.2 亿以上，年税收550万以上。

第三年预计可实现年营业额3.5亿以上，年税收875万以上。

第四年预计可实现年营业额 4 亿以上，年税收1000 万以上。

第五年预计可实现年营业额 5 亿以上，年税收1250万以上。

带动LED照明产业链技术升级改造，降低原材料本地采购成本，推动LED健康照明国际化生产标准，提高国际市场竞争力。预计三年后，引进高端人才（硕士、博士、专家等）20名以上。

三、项目需求

希望能得到落地地区的政府集中采购方面的市场支持及其他支持。本项项目已在部份地区已落地投产，可以实地考察论证。

其他要求：按照省市县招商引资中介奖励政策给予中商情报网相应招商引资中介奖励。

招商联系电话：18610884067（微信号相同）