产业投资情报:超薄3微米CCL印刷线路板基材(铜箔)制造项目拟布局选址 发布时间:2022-01-12 15:31

项目介绍

投资介绍:项目总投资2亿元,其中固定资产1.15亿元;流动资金0.85亿元。

项目主要包括:

1、投资金额:12.7亿美元。

2、投资范围:项目包括厂房、研发中心建设、办公等后勤设施,一期预计投产10条生产线,二期扩展到20条生产线及光纤预制棒相关产业链生产等。

3、产值:项目建成后,一期可以实现12亿美元营收。

4、用地需求:拟定用地规模约为600亩,后期约增加200亩。

5、用工人数:300人左右。

招商联系电话:陈老师 18610884067

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