项目概况:项目方多年深耕显示领域多年,稳定的下游需求客户与订单,现据业务发展需要拟布局显示芯片封装测试生产基地。
投资规模:总投资预计超过15亿元。
企业诉求:产业基金,过渡期厂房(首层高7米,最好长200米)。
项目对接:利老师 18610884067