【热点项目】芯片封测项目拟布局选址 发布时间:2025-05-09 11:09

项目内容:项目方产品主要应用于LED 照明、智能家居、汽车电子、各类电源、通讯设备、安防门禁、家电玩具、PC 数码等领域,现据业务发展需要拟寻地方合作建设生产基地。

投资规模:10亿,项目建设拟分2期完成。

企业诉求:产业基金。

项目对接:利老师 18610884067

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