一、项目名称

贵阳市清镇市智能芯片封装生产基地

二、项目地址

贵阳市清镇市

三、建设内容

拟引进国内芯片先进制造企业，建设厂房面积24000平方的标房的芯片封装生产基地项目，建设SMT贴片生产线、芯片全自动封装线生产线等，打造智能芯片生产基地。

四、项目投资规模

项目总投资50000万元

五、优势资源（优势条件）

项目地块周边有贵黔高速、铝城大道等，交通方便。贵州最大的职业教育基地为其提供人力资源保障，已入驻院校19所，在校学生14万余人，开设347个专业，涉及机械制造、装备技术、电子信息等，可为企业提供“定制培训”。同时园区已完成总体规划，核心区地块已基本实现“六通一平”，正在进行园区标房基础施工。

六、投资回报分析

投资回收期：5年
年销售收入：1亿元
年利润：0.23亿元
投资利润率：23%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）