一、项目名称

铜仁高新区智能制造半导体芯片产业项目

二、项目地址

铜仁市铜仁高新区

三、建设内容

主要建设MCU、Clipper、DFN、QFN、SOC、BGA、MOS、LDO等系列芯片7条生产线，构建无尘智能化生产线及生产设备加工车间、组装车间和测试车间，软件研发中心、产品展示中心，生产国内技术领先的高端智能半导体芯片与晶体固晶设备系列。

四、项目投资规模

项目总投资200000万元

五、优势资源（优势条件）

规划建设5000余亩的智能终端产业园二期，高新区土地、水电、人工等生产要素成本低，水电充足、劳动力富足，且生产要素价格相对处于低位，具有很强市场竞争力。

六、投资回报分析

投资回收期：5年
年销售收入：6亿元
年利润：4亿元
投资利润率：20%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）