一、项目名称

贵州省贵阳市高新区军民融合半导体集成电路产业园项目招商

二、项目地址

贵州省贵阳市

三、建设内容

军民融合半导体集成电路产业园重点实施集成电路设计中心（ICC）、集成电路封测平台（FPGA芯片封装测试生产线）、集成电路专业孵化器项目。包括：集成电路设计中心、集成电路封测平台、集成电路专业孵化器。

四、项目投资规模

项目总投资200000万元

五、优势资源（优势条件）

贵阳国家高新区重点打造以IC设计、封装、测试为重点的电子信息制造产业链以及软件和信息技术服务业。聚集中晟泰科、雅光电子、MEMS硅麦芯片、键合金丝、振华半导体等多家企业，产业基础相对健全，为项目提供了良好的发展基础。

六、投资回报分析

投资回收期：6.5年
年销售收入：21亿元
年利润：3.24亿元
投资利润率：18%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

鸣晓月
0851-84702009

18610884067（微信同号）