一、项目名称

花溪区芯片封测项目

二、项目地址

贵州省贵阳市花溪区

三、建设内容

花溪区存量标房约2.42万㎡，在建标房约60万㎡，预计2022年12月建成，位于花溪区燕楼工业园区。拟招商芯片封测生产项目入驻标房。

四、项目投资规模

6750万元

五、优势资源（优势条件）

项目位于燕楼产业园，在燕楼产业园区内围绕表面处理产业园，打造百亿级电子信息制造产业园，现燕楼产业园已引进深圳达沃斯光电有限公司、深圳市小白助理科技有限公司、国科赛思（北京）科技有限公司等大型企业。园区与贵州省高校聚集区花溪大学城相邻，大学城内有14所高校，丰厚的人才资源可为企业提供数量充足的人力资源。

六、投资回报分析

投资回收期：9年
年销售收入：0.75亿元
年利润：0.75亿元
投资利润率：12%

七、项目合作方式

独资、合资、合作

八、项目联系人及电话

18610884067（微信同号）