一、项目名称
金昌市单晶铜健合引线及微细电磁线生产建设项目
二、项目地址
金昌市金昌经济技术开发区
三、建设内容
作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝,是集成电路封装的专用材料,高度适配体积小、高性能、高密度、多芯片方向的集成电路制造业发展方向。拟引进建设单晶铜键合引线及微细电磁线生产线,项目科技含量高,经济效益好,对于发展地方经济、节能减排、优化上下游产业链、促进可持续发展,将发挥重大作用
四、项目投资规模
8亿元
五、项目进展情况
正在进行细化项目资源、对接目标企业等相关事宜
六、经济效益分析
项目属于金昌市延链补链项目,资源、市场优势明显,预期收益较好
七、项目合作方式
独资、合资、合作、其他
八、项目联系人及电话
18610884067(微信同号)