2025-2030年全球人工智能芯片行业深度研究及发展前景投资预测分析报告

1.1　AI芯片的相关介绍
1.1.1　AI芯片的内涵
1.1.2　AI芯片的分类
1.1.3　AI芯片的要素
1.1.4　AI芯片技术路线
1.1.5　AI芯片生态体系
1.2　AI芯片产业链分析
1.2.1　AI芯片产业链结构
1.2.2　关键原材料与设备
1.2.3　下游应用市场需求

2.1　全球AI芯片市场发展综述
2.1.1　全球AI芯片研发驱动力
2.1.2　全球AI芯片市场规模
2.1.3　全球AI芯片市场格局
2.1.4　科技巨头抢滩AI新赛道
2.1.5　芯片巨头深耕AI领域
2.1.6　AI芯片独角兽生存策略
2.2　全球AI芯片核心技术进展分析
2.2.1　芯粒（Chiplet）技术
2.2.2　先进封装技术
2.2.3　深度学习算法
2.2.4　神经网络压缩
2.3　全球AI芯片专利技术研发状况
2.3.1　专利申请状况
2.3.2　专利技术构成
2.3.3　专利申请人分析
2.3.4　专利发明人分析
2.3.5　技术创新热点

3.1　美国AI芯片行业发展状况
3.1.1　美国AI芯片市场规模
3.1.2　美国AI芯片巨头业绩
3.1.3　美国对中国AI芯片技术的限制
3.1.4　中美人工智能芯片科技合作研究
3.2　中国AI芯片行业发展状况
3.2.1　中国AI芯片发展历程
3.2.2　中国AI芯片市场规模
3.2.3　中国AI芯片发展水平
3.2.4　中国AI芯片创新态势
3.2.5　中国AI芯片行业投资
3.2.6　中国AI芯片发展建议
3.3　韩国AI芯片行业发展状况
3.3.1　AI对韩国经济的影响
3.3.2　韩国芯片出口量创新高
3.3.3　韩国AI芯片巨头诞生
3.3.4　韩国AI芯片投资规划
3.4　日本AI芯片行业发展状况
3.4.1　日企投巨资振芯片业
3.4.2　日本AI财税政策解析
3.4.3　日本加速布局AI产业
3.4.4　日本AI芯片创业公司布局
3.4.5　软银收购英国AI芯片制造商

4.1　通用芯片GPU
4.1.1　GPU基本概述
4.1.2　GPU与CPU对比分析
4.1.3　全球GPU市场规模分析
4.1.4　全球GPU市场增长因素
4.1.5　全球GPU市场主要公司
4.1.6　全球GPU市场细分分析
4.2　半定制化芯片FPGA
4.2.1　FPGA基本概述
4.2.2　全球FPGA研究状况
4.2.3　全球FPGA市场规模分析
4.2.4　全球FPGA市场发展机遇
4.2.5　全球FPGA市场发展方向
4.3　全定制化芯片ASIC
4.3.1　ASIC基本概述
4.3.2　ASIC芯片的独特优势
4.3.3　全球ASIC芯片市场规模
4.3.4　细分产品TPU分析

5.1　全球AI芯片市场原材料——半导体硅片
5.1.1　全球半导体硅片出货面积
5.1.2　全球半导体硅片市场规模
5.1.3　全球半导体硅片企业布局
5.1.4　全球半导体硅片行业人才分析
5.1.5　全球半导体硅片技术趋势
5.2　全球AI芯片市场原材料——光刻胶
5.2.1　全球光刻胶行业发展历程
5.2.2　全球光刻胶市场规模分析
5.2.3　全球光刻胶市场竞争格局
5.2.4　全球光刻胶下游行业分布
5.2.5　日本光刻胶投资并购动态
5.3　全球AI芯片市场核心设备——光刻机
5.3.1　全球光刻机产业发展历程
5.3.2　全球光刻机研发难度水平
5.3.3　全球光刻机市场竞争格局
5.3.4　全球光刻机重点企业运营
5.3.5　全球光刻机细分产品销量
5.3.6　全球光刻机技术发展趋势
5.4　全球AI芯片市场核心设备——刻蚀设备
5.4.1　刻蚀设备产业发展概述
5.4.2　全球刻蚀设备市场规模
5.4.3　全球刻蚀设备产品结构
5.4.4　全球刻蚀设备市场结构
5.4.5　全球刻蚀设备发展趋势

6.1　自动驾驶汽车领域AI芯片需求分析
6.1.1　全球自动驾驶汽车应用现状
6.1.2　全球自动驾驶汽车应用趋势
6.1.3　自动驾驶SoC全球市场规模
6.1.4　AI芯片在全球自动驾驶汽车领域的应用潜力
6.2　智能家居领域AI芯片需求分析
6.2.1　全球智能家居设备市场规模
6.2.2　全球智能家居市场发展前景
6.2.3　AI芯片在全球智能家居领域的应用潜力
6.3　数据中心领域AI芯片需求分析
6.3.1　全球数据中心市场规模分析
6.3.2　全球数据中心市场发展前景
6.3.3　AI芯片在全球数据中心领域的应用潜力
6.4　机器人领域AI芯片需求分析
6.4.1　全球机器人市场规模分析
6.4.2　全球机器人市场发展前景
6.4.3　AI芯片在全球人形机器人领域的应用潜力

7.1　英特尔Intel
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　企业财务状况
7.1.3　AI芯片研发动态
7.1.4　AI芯片技术趋势
7.2　英伟达NVIDIA
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　企业财务状况
7.2.3　AI芯片发展地位
7.2.4　AI芯片研发动态
7.3　超威半导体公司AMD
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　企业财务状况
7.3.3　AI芯片发展地位
7.3.4　AI芯片产业布局
7.4　高通公司Qualcomm
7.4.1　企业发展概况
7.4.2　企业财务状况
7.4.3　AI芯片产业布局
7.4.4　AI芯片研发动态
7.5　寒武纪
7.5.1　企业发展概况
7.5.2　企业主营业务
7.5.3　企业财务状况
7.5.4　企业行业地位
7.5.5　企业核心技术
7.5.6　企业研发成果
7.6　华为海思
7.6.1　企业发展概况
7.6.2　企业财务状况
7.6.3　企业合作动态
7.6.4　AI芯片领域布局
7.6.5　企业发展困境
7.6.6　企业发展策略

8.1　全球AI芯片行业融资情况
8.1.1　行业融资数量
8.1.2　行业融资金额
8.1.3　行业融资事件
8.2　全球AI芯片行业SWOT分析
8.2.1　优势（Strengths）
8.2.2　劣势（Weaknesses）
8.2.3　机会（Opportunities）
8.2.4　威胁（Threats）
8.3　全球AI芯片行业发展前景
8.4　全球AI芯片行业发展趋势
8.4.1　技术发展趋势
8.4.2　产品发展趋势
8.5　全球AI芯片行业发展建议

图表1　AI芯片分类与特点
图表2　通用处理器与图形处理器架构示意图
图表3　GPU计算性能提升曲线
图表4　2022-2025年全球AI芯片市场规模预测
图表5　AI芯片市场竞争格局情况
图表6　国内外典型AI芯片产品
图表7　相同4Die封装示意正视图
图表8　异构4Die封装示意正视图
图表9　传统封装与先进封装对比
图表10　FO封装和扇出区域示意图
图表11　FO封装的2种工艺流程
图表12　InFO封装结构
图表13　FOCoS封装结构
图表14　eSiFO封装结构
图表15　XDFOI封装结构
图表16　2.5D封装结构
图表17　EMIB封装结构
图表18　CoWoS封装结构
图表19　I-Cube4封装结构
图表20　3D-IC结构
图表21　SoC和SoIC封装结构
图表22　Foveros封装结构
图表23　X-Cube封装结构