项目名称：某先进封装项目评估报告

项目地址：广东省

项目背景：

在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，先进封装在高端逻辑芯片、存储器、射频芯片、图像处理芯片、触控芯片等领域均得到了广泛应用。根据Frost&Sullivan数据，中国大陆先进封装市场增长迅速，2022年销售额达507.5亿元，同比增长27.18%，2017-2022 CAGR为25.0%，预计2025年中国先进封装占比中国大陆封装市场约为32%。

 2017-2022年中国大陆先进测封市场规模情况

资料来源：Yole

未来在下游新兴应用驱动下，我国集成电路产业的市场需求仍将不断增长，同时带动封装形式升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下，全球电子信息产业进入裂变式发展阶段，5G通讯终端、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展，对封装工艺及产品性能提出了更高的要求，将推动先进封测市场快速发展。根据市场调研机构GIA统计数据，中国先进封装市场规模到2026年将达到76亿美元，年复合增长率为6.2%。

目录

一、总论

（一）评估对象概况

（二）评估目的

（三）评估原则

（四）资料来源

（五）免责声明

二、目标企业概况

（一）工商信息

（二）公司简介

（三）股权结构

（四）人员结构

（五）专利技术

（六）信用信息

（七）法律关系

（八）经营风险

（九）税务评级

（九）小结

三、投资能力评估

（一）资本结构与偿债能力

（二）营运能力

（三）成长能力

（四）小结

四、主要业务概况及市场分析

（一）行业发展概况

（二）小结

五、项目总投资评估

（一）对标案例分析

（二）项目总投资评估

（三）项目投资强度评估

（四）小结

六、产值与税收评估

（一）产值评估

（二）税收评估

（三）小结

七、用工数量评估

八、项目评估结论

（一）项目总体评价

（二）问题与风险提示