中商情报网讯：LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装，能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径，实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。

LED封装市场规模分析

LED封装是将芯片在固晶、焊线、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护、加强散热、提高出光效率及优化光束分布等作用。中国是全球LED封装的核心市场，受疫情影响，2018-2020年市场规模有所下滑，2020年下降到665.50亿元，2021年起受下游新兴应用市场需求的带动，LED封装市场恢复平稳增长。中商产业研究院预计，2022年中国LED封装市场规模将达759.1亿元。

数据来源：GGII、中商产业研究院整理

LED封装市场结构分析

从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国LED封装行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。