中商情报网讯：先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。随着AI建设持续推进，封装产能逐步满产并迎来涨价，产业链有望持续受益于AI投资带来的景气周期。

中国产能

2023至2026年，中国大陆先进封装产能结构呈现明显分化：Flip-chip以约50%的占比保持主导但增速趋稳，SIP增长放缓至3.3%，而2.5D/3D封装在AI与Chiplet需求驱动下以29%的年均复合增速快速扩张，Fan-in WLP和Fan-out则分别因应用场景局限和基数较小而增长平缓，整体产能重心正从传统封装向高密度异构集成技术转移。

数据来源：中国半导体材料协会、中商产业研究院整理

相关上市企业分布情况

目前，先进封装相关A股上市企业中，广东省和江苏省数量最多，均有12家。上海市共5家，排名第三。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2026-2031年中国先进制造业深度研究及发展前景投资预测分析报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。