项目概况:项目方是国家高新技术企业、制造业单项冠军企业,现据业务发展需要拟布局芯片封测生产基地,预计需要厂房3万平米。
投资规模:该项目总投资近20亿元。
企业诉求:产业基金支持、租金减免、设备补贴、装修补贴等其它普惠性政策。
项目对接咨询电话:利老师 18610884067