【项目投资】半导体封装基板项目拟布局选址-中商情报网

【项目投资】半导体封装基板项目拟布局选址 发布时间：2024-06-24 14:02

项目概况：项目方是一家头部线路板企业，现据业务发展需要拟布局半导体封装基板研发生产制造基地，预计需要厂房2万平米。

投资规模：该项目总投资超过8亿元。

意向区域：东部地区、中部地区或成渝经济圈。

企业诉求：产业基金支持、租金减免、设备补贴、装修补贴等其它普惠性政策。

项目对接咨询电话：利老师 18610884067

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