中商情报网讯：2020年9月，智能硬件领域投融资事件40起，比上月增加8起。投融资金额57.99亿元，比上月增加21.4%。

从投融资轮次来看，2020年9月智能硬件领域A轮投融资事件10起，B轮投融资事件9起，战略投资事件8起，C轮投融资事件6起，Pre-A轮投融资事件3起，B+轮投融资事件2起，A+轮、天使轮投融资事件各1起。

数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理

从投融资金额来看，小度科技、新源动力、喜尔康、视比特机器人、微洱科技、键嘉机器人、高仙机器人、高仙机器人、KUBO库宝机器人投融资金额为数亿元人民币。

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