中商情报网讯:全球半导体产业经历二次产业转移,目前处于第三次产业转移的进程之中,作为半导体领域壁垒相对较低的领域,封测产业目前主要转移至亚洲区域,主要包括中国大陆、中国台湾、东南亚等。封测产业已成为我国半导体的强势产业,市场规模持续向上突
中商情报网讯:封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,在世界上拥有较强竞争力。目前,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。 近
中商情报网讯:封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,在世界上拥有较强竞争力。目前,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。 一
中商情报网讯:集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业,封装测试行业位于产业链的中下游,封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业,在世界上拥有较强竞争力。目前,全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。 全
中商情报网讯:芯片封装测试包括封装和测试两个环节,是半导体产业链和集成电路产业链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体过程是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正常工作;测试主
中商情报网讯,近日,中国半导体行业协会发布“2016年中国半导体封装测试企业销售额排行榜”,其中,排名前十的企业分别是江苏新潮科技集团有限公司、南通华达微电子集团有限公司、威讯联合半导体(北京)有限公司、天水华天电子集团、恩智浦半导体、英
中商情报网讯:集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序,指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程,具体包含封装与测试两个主要环节。 市场规模分析 随着下游终端电子产品需求的提升和下游厂商备货库存的提高,全球集成电路
中商情报网讯:日前,有消息称,集成电路封测行业各家企业将在一季度调涨封装价格,最高涨幅将达20%。封装测试是芯片制造的后道工序,封测主要工序是将芯片封装在独立元件中,以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联,同时通过检测保证其电路和逻辑畅通
中商情报网讯:近段时间,半导体行业行情强劲,涨势喜人。日前,据相关消息,集成电路封测行业在2021年一季度将再涨,各家企业调涨封装价格,最高涨幅将达20%。在新能源汽车需求不断释放、5G智能手机逐步放量等利好因素支撑下,半导体行业景气度高
中商情报网讯:LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装,能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径,实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。 市场规模 中国是全球LED封装的核心市
中商情报网讯:LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装,能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径,实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。 LED封装市场规模分析 LED封装是将
中商情报网讯:LED封装是LED产业链中的关键环节。通过封装,能够为LED芯片提供电输入、机械保护及散热途径,实现光的高效、高品质输入。LED领域的主要封装工序包括固晶、焊线、灌胶、分光分色和编带。 1.全球LED封装市场规模 LED封装
中商情报网讯:LED封装是将LED发光管芯固定于PCB或支架完成电气连接,并采用环氧或硅胶包封固化的过程,以保护管芯正常工作。目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业,中国大陆的LE
中商情报网讯:LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后,形成颗粒状成品,主要下游应用领域为各种智能手机、电脑、液晶电视、汽车、工控显示器等。 智能手机 LED背光器件、LED闪光灯应用于智能手机的显示、闪光领域,因此智能手机终
中商情报网讯:LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后,形成颗粒状成品,主要起到机械保护,提高可靠性;加强散热,降低芯片结温,提高LED性能;光学控制,提高出光效率,优化光束分布等作用。数据显示,2019年我国LED封装产值达
中商情报网讯:LED封装行业属于国家和广东省鼓励发展的产业,近年来,国家陆续颁发各项政策支持行业发展。2019年10月发改委颁发《产业结构调整目录(2019年本)》,提到:半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。同年3月颁
中商情报网讯:半导体测试设备在半导体产业链中起着成本控制和保证品质的关键作用。2021年全球半导体测试设备市场为78亿美元。探针台属于半导体测试设备的一种,广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间
中商情报网讯:自软件产业发展初期到目前的大型软件开发过程,软件测评已成为其中一个不可分割的部分。随着软件行业规模的日益增大、应用范围的广泛扩大,基于缺陷模式的软件测评技术作为高可信软件的重要保证,可以大大降低软件的缺陷密度,提高软件的可信
中商情报网讯:教育事业是国家多年来持续重点关注、重点扶持和发展的重要事业。《加快推进教育现代化实施方案(2018--2022)》提出要大力推进教育信息化,充分发挥信息技术对教育的革命性影响,实施教育信息化2.0行动,打造教育信息化升级版,
中商情报网讯:测试电源属于工业领域的基础测试设备,产品品类多、行业应用广泛、市场规模较大。小功率测试电源行业发展相对成熟,市场规模大并且稳定增长。大功率测试电源目前需求主要集中于新能源行业。随着轨道交通、船舶电气化等方向的应用拓展将给大功
最近,全球第八、中国前三的封测大厂南通富士通宣布投资70亿元人民币在厦门建设先进封装测试产业化基地。目前,中国的封测企业在加紧扩张中,以下为国内的封测厂分布情况一览: 来源:(今日头条号)四月十三
中商情报网讯:无线电测试测量是利用电子学手段,通过电量形式实现对无线电各项参数的测试,是电子测试测量的重要组成部分。无线电测试测量技术是无线通信、雷达、导航、电子对抗等领域中重要技术保障,也是无线电技术发展过程中不可缺少的基础环节。 无线
中商情报网讯:先进封装较传统封装,提升了芯片产品的集成密度和互联速度,降低了设计门槛,优化了功能搭配的灵活性。 市场规模 高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装,故先进封装的成长性要显著好于传统封装,其占
中商情报网讯:封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 市场现状 1.市场规模 封装基板产品有别
中商情报网讯:封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 市场规模 封装基板产品有别于传统PCB,
中商情报网讯:封装基板是半导体芯片封装的载体,是封装材料中的重要组成部分。具体而言,封装基板(PackageSubstrate)是由电子线路载体(基板材料)与铜质电气互连结构(如电子线路、导通孔等)组成,其中电气互连结构的品质直接影响集成
中商情报网讯:封装基板作为芯片封装的核心材料,一方面能够保护、固定、支撑芯片,增强芯片导热散热性能,保证芯片不受物理损坏,另一方面封装基板的上层与芯片相连,下层和印刷电路板相连,以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配,以及沟通芯片内部与
中商情报网讯:封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作;封装体主要是提供一个引线的接口,内部电性讯号可通过引脚
中商情报网讯:随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步,国内封测行业市场空间将进一步扩大。 集成电路封测行业市场现状 受益于人工智能及物联网等新兴行业迅速发展及国产替代效应加剧,下游企
电子测量仪器以电子技术为基础,融合电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、软件技术、通信技术等技术,组成单机或自动测试系统,并以电量、非电量、光量作为测试对象,测量其各项参数或控制被测系统运行的状态。电子
中商情报网讯:汽车测试设备是指在汽车的生产、研发环节所需的特定性能的检测设备,根据汽车测试的应用场景划分,汽车测试设备主要包括汽车下线检测设备和汽车研发试验设备。 市场规模分析 汽车测试设备有助于评估和确保新车型产品的有效性能,从而提高车
中商情报网讯:北京赛科希德科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解,北京赛科希德科技股份有限公司是一家致力于血栓与止血体外诊断领域的检测仪器及试剂的研发、生产和销售,为医疗机构提供凝血、血液流变、血沉压积、血小板聚集等自动化
中商情报网讯:电子测量仪器以电子技术为基础,融合电子测量技术、射频微波设计技术、数字信号处理技术、微电子技术、计算机技术、软件技术、通信技术等技术,组成单机或自动测试系统,并以电量、非电量、光量作为测试对象,测量其各项参数或控制被测系统运
中商情报网讯:半导体测试贯穿整个半导体制造过程,广义上的半导体测试设备包括前道量测设备和后道测试设备。前道量测设备包括量测类和缺陷检测类质量控制设备;后道测试设备包括测试机、探针台、探针卡等晶圆测试设备,及测试机、老化修复设备、分选机等封
—、项目名称 锂电池测试设备生产项目 二、项目简介 该项目拟选址于锂电产业园,规划用地约200亩,主要建设锂电池自动充放电设备、分容化成检测设备等系列锂电池测试设备生产线。 三、投资规模 项目总投资5亿元人民币。 四、效益分析 项目建成投
中商情报网讯:全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中,中国台湾厂商占据主导地位,近些年,随着汇成股份等大陆厂商的崛起,中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提
中商情报网讯:中国集成电路产业的发展中,封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼,但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力,中国的集成电路封装行业更是充
中商情报网讯:北京华峰测控技术有限公司首次公开发行股票并在科创板上市。据了解,北京华峰测控技术股份有限公司主要从事为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试,产品销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美
(免长途费)